福建开设电子封装技术专业大学有哪些 相关专业推荐（2026参考）
福建共有1所大学开设电子封装技术专业主要包括厦门理工学院等。均为四年制学业，授予工学学士学位。电子封装技术相关专业推荐有电子信息工程专业、通信工程专业、人工智能专业、电子信息科学与技术专业等。以下是福建开设电子封装技术专业名单：
福建开设电子封装技术专业大学名单
| 大学名称 | 办学层次 | 办学类型 | 办学性质 |
|---|---|---|---|
| 厦门理工学院 | 本科 | 理工类 | 公办 |
相关电子封装技术专业推荐名单
| 序号 | 专业名称 |
|---|---|
| 1 | 电子信息工程专业 |
| 2 | 通信工程专业 |
| 3 | 人工智能专业 |
| 4 | 电子信息科学与技术专业 |
| 5 | 电子科学与技术专业 |
| 6 | 光电信息科学与工程专业 |
电子封装技术专业介绍
| 专业代码 | 修业年限 | 授予学位 | 平均薪酬 |
|---|---|---|---|
| 080709T | 四年 | 工学学士 | 15900 |
一、电子封装技术专业介绍
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
关键词：电子 外壳 保护 集成电路
二、选科建议
物理+化学
三、考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
